Halbleiter

Schmuckbild Photonik
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Hohe Bandbreite, Effizienz, kurze Latenz

ST startet Massenproduktion seiner Silizium-Photonik

STMicroelectronics startet die Massenproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100. Hyperscaler nutzen sie für optische Verbindungen in Rechenzentren und KI-Clustern. Die 800G- und 1,6T-PIC100-Transceiver bieten höhere Bandbreiten, geringere Latenz und bessere Energieeffizienz.

Markt&Technik
Der Nexperia-Standort in Hamburg
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Erneute Lieferprobleme?

Machtkampf um Nexperia eskaliert weiter

Laut Reuters warnte das chinesische Handelsministerium am Samstag vor der Möglichkeit...

Markt&Technik
Die Echtzeitsteuerungs-, Sensing- und Power-Technologien ermöglichen im Verbund mit der KI-Infrastruktur von Nvidia den sicheren und effizienten Betrieb humanoider Roboter in komplexen Umgebungen.
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Texas Instruments/Nvidia

Physical-AI gemeinsam voranbringen

TI und Nvidia arbeiten zusammen, um den Weg von der Simulation bis zum sicheren Einsatz...

Markt&Technik
sodawhiskey/stock.adobe.com
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Für 8,3 Mrd. Dollar

Denso will Rohm übernehmen

Denso möchte Rohm für bis zu 8,3 Mrd. Dollar kaufen. Gespräche dazu laufen nach Angaben...

Elektronik automotive
Blick auf die RISC-V-CPU, die die Studierenden der Uni Würzburg mit Hilfe von »TinyTapeout« entwickelt haben.
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Dank »TinyTapeout«

Würzburger RISC-V-Prozessor im Weltall

Informatik-Studierende der Universität Würzburg haben einen Prozessor entwickelt, der...

Markt&Technik
Der Umsatz der fünf führenden NAND-Flash-Speicher-Hersteller
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Viertes Quartal 2025

NAND-Flash-Umsatz springt um fast 25 Prozent

Im vierten Quartal 2025 waren die Preise schon kräftig gestiegen, im ersten Quartal...

Markt&Technik
Künstliche Intelligenz
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FIZ Chip AI

KI-Chip-Design aus Heilbronn

Der KI-Boom verlangt neue Chip-Innovationen: Ab 2026 entsteht in Heilbronn ein neues...

Markt&Technik
RDL- und D2D-PDKs
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NanoIC-Pilotlinie

Zwei neue Interconnect-PDKs

Die NanoIC-Pilotlinie bietet zwei neue PDKs (Process Design Kits) und damit den Zugang...

Markt&Technik
Leistungshalbleiter von Rohm
© Rohm

2027 soll eigene Produktion starten

Rohm holt sich die GaN-Technologie von TSMC

Rohm übernimmt die 650 V GaN-Technologie von TSMC und baut bis 2027 eine eigene...

Markt&Technik
Illustration eines photonischen Chips (blau), der über 3D-gedruckte Koppler (grün) mit einem Glasfaser-Array (schwarz) verbunden ist.
© Erik Jung

Ein »Stecker« für lichtgesteuerte Chips

Kommunikation über Licht kann deutlich billiger werden

Photonische ICs können ebenso einfach wie elektronische ICs über einen »Stecker«...

Markt&Technik